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5G时代来袭!全球PCB产业持续成长,市场机会与挑战并存

全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战。

其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,使得PCB产业门槛逐渐变高,产业集中度正逐步扩大。

2019年PCB市场呈稳步成长趋势

2017年全球PCB产值58,843百万美元,通讯领域产值比重为27.5%,以市场参与者来说,有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂;在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地,且多数厂商在中国设有生产基地。

2015~2019年全球PCB产值预估

2015~2019年全球PCB产值预估;source:拓墣产业研究院

5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求
5G建置将带动PCB产业成长,PCB板作为「电子产品之母」,下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品,5G技术发展对PCB影响为正,终端与基地台需求总量增加,加上单位终端、基地台所用PCB面积成长,随之带动PCB整体产业需求提升。
目前PCB技术发展上,除新制程细线路技术量产外,大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术,在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术,与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术,以便因应5G、IoT及AI发展,加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。
观察整体产业发展趋势,全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。